ओप्टो-इलेक्ट्रोनिक उपकरणको मेटल प्याकेज खडा हुनुपर्दछ op ओप्टो-इलेक्ट्रोनिक उपकरणको चिप सुरक्षित गर्नुहोस् र ओप्टो सिग्नलहरू प्रसारण गर्न भूमिका खेल्नुहोस्, अप्टो प्यारामिटरहरू र उपकरणको विश्वसनीयतालाई रक्षा गर्न महत्वपूर्ण भूमिका खेल्नेछ। उपकरण फराकिलो र फराकिलो छ, यसको लागि गुणस्तर उच्च र उच्च चाहिन्छ। यसले हेर्मेटिक सिलि formation गठन अपनाउँदछ उपकरणहरूको विश्वसनीयताको लामो अवधि बढाउँदै।

हाम्रो कम्पनीमा त्यहाँ परिपक्व उत्पादन प्रविधिको सेट छ त्यहाँ मुख्य प्रदर्शनहरू छन्:
Material सामग्रीको चयन: आन्तरिक तनाव छ आन्तरिक उपकरण मिलाप पछि प्याकेज तय, आन्तरिक तनाव कम गर्न 4J29 को सामग्री लगभग CTE द्वारा छानिएको हुनु पर्छ यो उपयुक्त सीलिंगका लागि उपयुक्त छ जुन समान CTE भएको सामग्री आवश्यक छ। सिसाका सामग्रीहरूले 4J29 छनौट गर्नुपर्दछ। गिलास इन्सुलेटरहरूको सामग्री CTE जापानी BH शक्ति CTE मा 4J29 समानता भएको हुनुपर्दछ।
Oxअक्सीकरण टेकनी, सिन्टरि procedure प्रक्रियामा कुञ्जी प्रविधि। हाम्रो अक्सीकरण प्रविधि अक्सिडेसन स्टोभमा केही नाइट्रोजन दिइरहेको छ जसको मात्रा फ्लोमिटर अन्तर्गत नियन्त्रण गर्नुपर्दछ। यसले केही तापमानमा अक्सीकरणको स्थिति राख्दछ र अन्तमा माउस र color ग्रे ग्रे कॉम्प्याक्ट अक्सीकरण तह बनाउँछ। मुख्य एक्स-रे लेयर डिफ्रैक्टोरमिटरको विश्लेषण पछि संरचना Fe2O4 र FeO हुन्छ। अक्साइड कागजात साहित्यले संदर्भित राम्रो गिलास-देखि-धातु सीलको लागि आवश्यकता पूरा गर्दछ।
सिन्टरि procedure प्रक्रियामा सिन्टरि temperatureको तापमान वक्र, वातावरण र सिन्टरि ofको समय, कूलि off अफ र आदि प्यारामिटरहरू समावेश छन्। सिन्टरि ofको तापक्रम ज्यादै गिलास तरल पदार्थमा विघटन हुने ग्यासको मात्रा बढाउनको लागि ज्यादै अधिक हुनु हुँदैन। धेरै ग्यास अस्थिर नहुनुको कारण बबलहरू हुन्छ। यसले सीलिंग सामर्थ्य र इन्सुलेशन प्रतिरोधलाई प्रभाव पार्छ र तल्लो तहको साथ यसले लासहरू र धातुलाई डुबाउँन सकीदैन संक्रमणको मोटाई एकदम पातलो र कम सीलिंग ताकत हो। शीघ्र इन्सुलेटरको सतहलाई शीतल पार्ने द्रुत तापमानको साथ चाँडै चिसो हुन्छ ताकि धेरै बुलबुले चल्न सकेन। समयको साथसाथै भित्री बुलबुले पनि वृद्धि हुन्छ। परम्परागत रूपमा स्ट्रिove्ग स्टोभको आर्द्रता धेरै ठूलो हुन्छ वाफर्स आंशिक रूपमा ग्लास तरल पदार्थमा उच्च तापक्रममा विलीन हुन्छ र शीतलता पछि बबलहरू बढ्छ। त्यसैले सिन्ट्रिtering प्रक्रियामा फर्नेसमा तीन प्रविधि अवस्था वातावरण environment तापमान 、 समय जसले गुणस्तर छाप गर्नमा महत्वपूर्ण भूमिका खेल्छ। कागजातलाई सिनेटि the वातावरणमा पार्ने वातावरण तटस्थ वा कमजोर कम गर्न को लागी राम्रो हो।
- इलेक्ट्रोप्लेटि technique टेक्नीक, सतहको लेप उत्पादनको उपस्थितिका लागि महत्वपूर्ण छ - बोन्डि requirement आवश्यकता र वेल्डबिलिटी। हाम्रो कम्पनी पूर्ण रूपले अन्डरप्लेटिंग इलेक्ट्रोलाइटिक नी प्रयोग गर्दछ र पूर्ण प्लेटिंग औ र पिनको उपस्थिति र बन्धन आवश्यकता पूरा गर्दछ।

हाम्रो वर्तमान टेकनीकले बनाएको ओप्टो-इलेक्ट्रोनिक प्याकेजका लागि फाइदाहरू छन्।
- उपस्थितिबाट हेर्नुहोस् शीशा इन्सुलेटरको फिलिन सम र कुनै चढाई, दाँत, कुनै बुलबुला र यस्तै अन्य त्रुटिहरूमा छ।
Performance प्रदर्शन देखि हेर्नुहोस्, इन्सुलेशन प्रतिरोध बढी छ।
- कोटिंग को एडेन्सन कडा छ
- बन्धनको शक्ति उच्च छ
Ni नी प्लेटि ofको तनाव सानो छ र एन्टी लीड थकानको शक्ति ठूलो छ।
Package प्याकेजको लागि उच्च तापमान, अक्सीकरण, कोरेसन र बुढेसकालको प्रतिरोध अत्यन्त शक्तिशाली छ।
Productउत्पादकको भरपर्दो हर्मेटिसिटी छ।